信用狀況有瑕疵該如何辦貸款
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投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的信用卡代償比較I/O數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降20%，面積降低2倍以上。
報告預期，下一代iPhone主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。
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急需現金1萬信用代款那一間銀行比較好貸分析師先前預期，今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP主板設計，其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計，預估OLED版iPhone堆疊SLP成本單價高出新款TFT-信用卡協商還款LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。
報告指出，類載板SLP設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷青年首次購屋優惠房貸2017條件射鑽孔設備需求提升，預期港商Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。
報告推測，下一代iPhone錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。
觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代LCD版iPhone面積仍維持與iPhone 7 Plus相當設計，不過OLED版iPhone主板面積僅為LCD版60%的大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。
投顧出具報告推測，下一代iPhone主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板SLP（Substr急需現金3萬ate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。
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